BMF 摩方精密microArch D1025 基于PµSL（面投影微立体光刻）技术，可以以10µm或25µm的分辨率进行打印，或者以混合模式在同一打印层或不同层中使用两种分辨率进行打印。通过改进的内置自动化功能，此功能可提高效率 - 节省时间、资源和成本。新款 D1025 具有 BMF 所著称的超高分辨率、准确度和精度，将彻底改变需要微米级精度和重复性的零件的原型设计和生产。
microArch® D1025概述
- 复合光学精度:10μm和25μm
- 打印幅面:100 mm(L)x100 mm(W)x50 mm(H)
- 极限微尺度复合树脂增材制造设备
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microArch® D1025性能参数
光源：UV LED(405nm)
打印材料：光敏树脂、陶瓷浆料
光学精度：10μm和25μm
打印层厚：10~50μm
打印样品尺寸：
模式1：单投影模式 -10μm: 27.16mm(L)×16mm(W)×50mm(H)
-25μm: 67.9mm(L)×40mm(W)×50mm(H)
模式2：拼接模式： 100mm(L)×100mm(W)×50mm(H)
模式3：重复阵列模式： 100 mm(L)×100mm(W)×50mm(H)
系统外形尺寸：1350mm(L)×900mm(W)×1950mm(H)
重量：500KG
电气要求：220~240V/单相/50~60Hz（China）
设备特点优势
- 复合超高精度:光学精度10μm和25μm,智能识别特征细节，自动切换层间及层内精度;
- 激光测距系统:便于打印平台和离型膜调平;
- 高精密运动控制系统:XY运动轴的重复定位精度±1μm;
- 气浮平台:提高系统稳定性和打印质量;
- 自动水平调节系统:平台自动调平、膜面自动调平、滚刀自动调节三大系统，全面提升打印效率;
- 侧移式绷膜框:更换平台无需拆卸绷膜框，打印前无需反复调节绷膜水平;
- 分体磁吸平台:一分钟快速装拆，节省作业切换时间，用户体验更友好;
- 供液系统:自动调节液槽内树脂量(适用树脂粘度 < 500cPs)，实现精准给量;
- 流平参数自动化:自动设置流平时间以及滚刀运作频率；
- 液槽加热系统:地域适配性广，兼容更多材料加工，满足多元化的应用场景。
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设备发布日期：2024年7月20日
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