拓竹Bambu Lab H2C，Vortek 热端切换系统，七色一体成型打印，无需上色；无需组装 ，多材料一体成型打印；全自动耗材切换与管理，8 秒感应加热，50 µm 极致运动精度，AI 辅助让使用更简单。
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Bambu Lab H2C - 技术参数
技术
- FDM熔融沉积型
机身
- 打印尺寸（长 * 宽 * 高） 单喷嘴模式：325*320*320 mm³ (左头）
- 单喷嘴模式：305*320*325 mm³ (右头）
- 双喷嘴交集：300*320*325 mm³
- 双喷嘴并集：330*320*325 mm³
- 框架 铝材和钢材
- 外壳 塑胶和玻璃
物理大小
- 外形尺寸 492*514*626 mm³
- 净重 32.5 kg
工具头
- 挤出机齿轮 硬化钢
- 喷嘴 硬化钢
- 喷嘴最高温度 350 ℃
- 支持喷嘴直径 0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm
- 工具头切刀 内置
- 耗材直径 1.75 mm
- 挤出电机 拓竹高精度永磁同步伺服电机
热床
- 打印板材质 弹性打印钢板
- 标配打印板类型 纹理 PEI 打印板
- 支持打印板类型 纹理 PEI 打印板、工程材料打印板
- 热床支持最高温度 120 ℃
速度
- 工具头最大移动速度 1000 mm/s
- 工具头最大移动加速度 20,000 mm/s²
- 热端最大流速 40 mm³/s （测试参数：单层外墙的 250 mm 圆形模型；拓竹 ABS；280 ℃ 打印温度）
腔温控制
- 主动腔温控制 支持
- 最高可控腔温 65 ℃
空气净化
- 初效过滤器等级 G3
- HEPA 滤网等级 H12
- 活性炭滤芯类型 椰壳活性炭
- VOC 过滤 出色
- 颗粒物过滤 支持
冷却
- 部件冷却风扇 闭环控制
- 热端风扇 闭环控制
- 主控板风扇 闭环控制
- 腔体外排风扇 闭环控制
- 腔体加热循环风扇 闭环控制
- 辅助部件冷却风扇 闭环控制
- 工具头增强散热风扇 闭环控制
支持耗材类型
- PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS；碳纤/玻纤增强 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS
传感器
- 实况摄像头 内置；1920*1080
- 喷嘴摄像头 内置；1920*1080
- 俯视摄像头 内置；3264*2448 (仅在激光版机器标配）
- 工具头摄像头 内置；1600*1200
- 开门检测 支持
- 断料检测 支持
- 缠料检测 支持
- 耗材用量及余料检测 配合 AMS 使用时支持
- 断电续打 支持
电源要求
- 电压 100-120 VAC / 200-240 VAC，50/60 Hz
- 最大功率* 1800 W@220 V/1250 W@110 V
- 典型功率 200 W@220 V/200 W@110 V（单热端打印 PLA）
工作环境温度
- 10 ℃-30 ℃
电子元件
- 显示屏 5 英寸 1280*720 触摸屏
- 存储 内置 8 GB EMMC，支持外挂U盘
- 操作界面 触摸屏、手机端 App、电脑端应用
- 运动控制器 双核 Cortex-M4 处理器 & 单核 Cortex-M7 处理器
- 应用处理器 四核 ARM 处理器带独立 NPU 单元
软件
- 切片软件 Bambu Studio支持其他可导出标准 G 代码的第三方切片软件，如 SuperSlicer，PrusaSlicer和 Cura，但部分智能功能可能不支持。
- 切片软件可支持操作系统 MacOS、Windows、Linux
网络连接
- 以太网 不支持
- 无线网络 Wi-Fi
- 物理网络开关 不支持
- 可拆卸网卡 不支持
- 802.1X 认证 不支持
Wi-Fi
- 工作频率 2412 - 2472 MHz, 5150 - 5850 MHz (FCC/CE)2400 - 2483.5 MHz, 5150 - 5850 MHz (SRRC)
Wi-Fi 发射功率 (EIRP)2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
- Wi-Fi 协议 IEEE 802.11 a/b/g/n
国内售价
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设备发布日期：2025年8月26日
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