[视频] DMG MORI LASERTEC 30 第三代SLM金属增材制造系统

DMG MORI 在增材制造领域树立了新标准：第三代 LASERTEC 30 SLM重新定义了稳健性和可重复性！LASERTEC 30拥有扫描场完全重叠的新型四激光器，构建体积为 325 x 325 x 400 毫米，浮动处理室和主动温度补偿可实现最大零件精度，热对称铸造框架最大刚性，带碰撞保护机制的双向涂布机，rePLUG 粉末模块可实现最大程度的操作安全性和快速材料更换，创新的防护玻璃监控系统 - CELOS等。

通过粉末床选择性激光熔化 (SLM) 进行增材制造
- 具有功能集成的高度复杂组件
- 内部封闭式冷却通道
- 通过晶格和蜂窝结构以及拓扑优化的组件实现重量优化
- 同时构建不同的设计
- 通过快速获取系列材料制成的原型，缩短产品开发时间

100% 针对 SLM 技术的机床设计
- 构建体积为 325 x 325 x 400 毫米
- 具有高精度光学元件和完全重叠的单激光器、双激光器或四激光器
- 可更换构建容器，减少作业间时间
- 双向重涂，带防撞保护系统
- CELOS X 配备 easyAM – 引导式工作流程，简化机器操作和维护

稳健性和可重复性的新基准
- LASERTEC SLM - 选择性激光熔化
- 热对称铸造框架，具有最高的刚性
- 浮动工艺室可最大程度减少热变化
- Z 轴定位主动温度补偿
- 防护玻璃监测可检测烟雾残留物和焊缝穿透
- 粉末床监测以检测异常

rePLUG – 快速更换材料的粉末模块
- LASERTEC SLM - 选择性激光熔化
- 自动化粉末处理：集成粉末回收，通过封闭的材料循环实现最高效率和最高的工作安全性
- 每个 rePLUG 对应一种材料 – 通过模块化更换系统实现无污染更换，材料范围可得到扩展
- 惰性气体环境下的集成筛分和粉末干燥功能
- 工业化的粉末填充接口和主罐的精确重量检测
- 可选：rePLUG FLEX - 附加粉末模块，专为系列系统上的材料和工艺参数开发而开发

示例应用

CELOS X：全新设计，注重简洁性和透明度
- easyAM – 机器操作的指导工作流程
- 通过定期机器维修任务提供主动协助的维护应用程序
- 由于采用模块化设计，可轻松满足客户特定要求
- 最先进的软件架构确保可靠的性能
- 连接性：支持多种接口，如 OPC/UA、MQTT、MTConnect 等

一方面，我们注重开放式粉末选择，另一方面，在 LASERTEC SLM 系列领域，我们注重合格且集成的粉末循环。
我们为客户提供广泛的粉末产品组合，这些产品最终在 LASERTEC SLM 机器中进行验证，以满足已经非常严格的质量要求。

技术规格
成型技术：SLM——选择性激光熔化
最小焦点直径：0.0031 英寸
最大焦点直径：0.0031 英寸
最小层厚度：0.0012 英寸
最大层厚度：0.0035 英寸
激光功率标准：600 瓦
激光功率可选：1000 瓦
惰性气体：氩气
惰性气体消耗量：39.6 克/小时
最大工件长度：12.8 英寸
最大工件宽度：12.8 英寸
最大工件高度：15.7 英寸
X轴最大行程：12.8 英寸
最大Y轴行程：12.8 英寸
Z轴最大行程：15.7 英寸
用例：
- 复杂/细腻的结构
- 内部通道/腔体
- 轻型结构/网格结构
材料：
铝、钴-Chom 合金、铜合金、高速钢、镍基合金、Scalmalloy®、不锈钢、钛、工具钢等

设备发布日期：2024年6月18日