什么是EBSM®技术?
EBSM®电子束选区熔化(Electron Beam Selective Melting),是一种近净成形的增材制造工艺,由清研智束团 队在国内较早提出并实现产业化。
EBSM®技术基于CAD模型驱动,以金属粉末为材料,通过高能电子束为热源,在真空环境下将金属粉末层逐层融化,实现金属粉末成形。该技术具有效率高、成本低、材料适应 性广、结构自由度高、力学性能优等特点。
EBSM®技术以低成本高效率打开批量生产的“新”市场
EBSM®粉床预热及多电子枪并列耦合技术,有效提升打印产能。
EBSM®技术以高能量无应力打开高新材料的“新”市场
EBSM® 高能量电子枪提供更高的加工温度及粉床预热温度,适用于更广泛的金属材料的高效打印。
EBSM®技术优势
- 高能电子束、电磁偏转、高粉末床温度、真空
EBSM®可层叠打印复杂悬空,大幅面薄壁、大内径孔隙等结构件。拓扑结构优化一体化加工制造,支撑少且容易去除,无须热处理无须线切割,减少材料浪费。
- 高效快速满足应急打印需求
EBSM®可实现数字化制造、无需模具,后续流程短,打印效率高。满足战时快速响应应及个性化医疗应急响应需求。
- 大幅面批量生产满足低成本打印
EBSM®大幅面打印实现批量化生产,同时缩短研制周期,优化供应链,满足航天航空多大尺寸零部件的大批量低成本打印需求。
- 未来先进高新金属材料的有效方案
EBSM®对大多数材料的能量吸收率高达65-85%,可打印难熔金属、高反射率材料。自主研发的双枪同幅技术,可同步进行预热、填充和轮廓扫描,实现粉床温度精准可控,适用于打印金属间化合物、难焊高温合金、难熔金属、单晶合金、高熵合金等高新金属材料。
- 高能电子束近净成形
EBSM®高能电子束拥有更大的热影响区和更强的穿透力,描速度快、层厚大、填充间距宽。电磁偏转速度可达1万米/秒,打印效率高。在真空环境中打印,致密度高,无封闭气孔。
- 低应力制造疲劳性能优越
EBSM®粉末床预热温度可达1250℃实现低应力打印,减少打印过程中的翘曲、开裂风险,综合性能接近、部分更优于锻件性能,结合热等静压可实现稳定、均一的疲劳性能。
EBSM®为您带来什么?
- 设计自由
当传统制造技术达到极限时,EBSM®是完美的解决方案。使用EBSM®金属3D打印,提供了创作自由度并且为实现个性化设计提供可能,使生产流程变得更加快速便捷。
- 复杂结构
使用EBSM®技术将可以构建出复杂的轻量化结构,这些结构很难或不可能通过传统生产方式制造。
- 提高生产力
使用EBSM®技术,可以在3D打印产品的早期开发阶段创建定制原型,让客户能更快的进行产品开发,此外,在生产前期提供定制化金属材料的定制化参数开发。
- 定制解决方案
使用EBSM®技术,可以在3D打印产品的早期开发阶段创建定制原型,让客户能更快的进行产品开发,此外,在生产前期提供定制化金属材料的定制化参数开发。
- 广泛金属材料开发
EBSM®金属3D打印机在生产前期提供定制化金属材料的参数开发,为更多客户实现高新金属材料的开发和应用。
本文内容来源于:清研智束
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